中国、半導体設計情報の保護強化 規則厳格化と懲罰的賠償も
Eduardo Baptista [北京 3日 ロイター] - 中国司法省と国家知識産権局は、半導体の集積回路(IC)の設計情報を保護するための規制改正が10月15日に発効すると発表した。中国国営通信新華社が3日、報じた。登録基準を厳格化するとともに、重大な侵害には懲罰的損害賠償を整える。 規制改正は李強首相が今月23日に署名していた。半導体の知的財産保護強化策の一環で、中国政府が自国企業の開発技術への戦略的重要性を高めていることを示すものだ。 設計の模倣や、他者が開発した設計の法的権利の取得を難しくする。出願の際、それが独創的な活動によるものであることを、資料などで特定することを求める