中国、半導体設計情報の保護強化 規則厳格化と懲罰的賠償も

Eduardo Baptista

［北京　３日　ロイター］  - 中国司法省と国家知識産権局は、半導体の集積回路（ＩＣ）の設計情報を保護するための規制改正が１０月１５日に発効すると発表した。中国国営通信新華社が３日、報じた。登録基準を厳格化するとともに、重大な侵害には懲罰的損害賠償を整える。

規制改正は李強首相が今月２３日に署名していた。半導体の知的財産保護強化策の一環で、中国政府が自国企業の開発技術への戦略的重要性を高めていることを示すものだ。

設計の模倣や、他者が開発した設計の法的権利の取得を難しくする。出願の際、それが独創的な活動によるものであることを、資料などで特定することを求める。侵害に対する救済措置も強化され、権利者の損失額や侵害者が得た利益に基づき、損害賠償額の算定が可能になるほか、重大な案件については裁判所が懲罰的損害賠償を命じる仕組みを整える。回路設計を巡るライセンス供与や譲渡、担保としての利用に関しても明確化する。

アンクラ・チャイナ・アドバイザーズ代表、アルフレド・モントゥファール・ヘル氏は「登録要件や基準を厳格化するとともに、悪意のある出願には罰則を科すことで、真に技術力を持つ企業を優遇しようとしている」と指摘した。

米国の規制に伴い、中国の半導体業界は高度な半導体設計ソフトウエアや製造装置の利用が制限され、国産技術の開発を急いでいる。英紙フィナンシャル・タイムズ（ＦＴ）は７月、中国当局者らが戦略的に重要な国内技術の海外流出や、外国企業による買収を防ぐため、幅広い措置を検討していると報道。中国の設計に基づく高度なチップの海外生産に対する制限が含まれる可能性があるとしていた。